先科冷风扇水箱3-5L定时2-8小时超强静音吗？

郑利军，福州金山中学教师，学校青少年科技活动中心主任，辅导学校初、高中学生多次参加省、市青少年科技创新大赛活动并取得优异成绩，带领学生参加各种3D打印设计和创客活动并取得优异成绩。

架构日活动上，Intel展示了一种名为“Foveros”的全新3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，相关产品将从2019年下半年开始陆续推出。

《3D打印创意小创客》案例中的风扇、花瓶、挤牙膏器、浮雕灯等，都是贴近生活、容易激发学生兴趣的创客教育内容，并以两位小学生——小库和小拉作为贯穿全书的角色，把发生在学生身边的事情编成故事，并作为情境导入学习内容，使得学习的过程变得有趣。而在解决问题的过程中，学生的创新和实践能力都能得到提高。

【关于本书】

再往上甚至还有PoP整合封装的内存芯片。

潘高峰，福建省首批教育信息技术应用专家，福建省综合实践学科带头人培养对象。曾被评为全国很好科技辅导员，福建省很好科技辅导员，福州市很好青年教师，福州市科普优选个人。

Intel此前推出EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)2D封装技术，正是出于这样的目的，典型产物就是整合封装了AMD Vega GPU图形核心的Kaby Lake-G处理器。

本系列所有3D One书籍均由全国各地优秀信息化创客教师自发编写出版，科普方向涉及3D建模、3D打印、无人机、Arduino、micro:bit等多个领域，致力推动创客教育STEAM发展。

越来越艰难的工艺制程，越来越复杂的芯片设计，未来何去何从？作为行业龙头，Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时，也提出了一种新的、更灵活的思路。

中间是4MB末级缓存，而下方则分布着低功耗版本的11代核显(64个EU单元)、11.5代显示控制器、DisplayPort 1.4控制器，以及其他各种模块。

这本书的目标群体是刚接触3D打印的小学生和有兴趣自学3D打印的其他群体。详实的操作步骤，丰富的过程图片，手把手教你如何用3D One建模，如何用3D打印机打印产品。书中还通过发现问题、思考问题、解决问题的过程方法，教大家如何进行创意设计，思考解决问题。

针对下一代工艺规划，Intel划分出了三个层次，首先是针对计算的1274 10nm工艺，后续会优化为1274.7、1274.12(10nm+、10nm++)，而针对I/O的则是1273，针对新的Foveros则设计了P1222，短期内不需要进一步优化。

Foveros则升级为3D封装，将多芯片封装从单独一个平面，变为立体式组合，从而大大提高集成密度，可以更灵活地组合不同芯片或者功能模块。

这颗小芯片的长宽尺寸只有12×12毫米，高度仅仅1毫米，还没一枚硬币大，但内部3D堆叠封装了多个模块。

不过，Intel的每代工艺并不是只有一种，而是会针对不同用途的芯片进行不同优化，比如I/O芯片组，其实就在一直进化。

基底之上是P1222 22FFL(22nm工一种)工艺的IO芯片，低成本、低漏电。

立足于创新实践能力的提升，我们不仅要传授“是什么”“为什么”“怎么做”，还要培养学习者自主探究“怎么做会更好”的能力。《3D打印创意小创客》中的每个案例只例举了创意设计中的一种样式、功能等，那么，如何通过学习，做出不一样的外形或者不同功能的作品呢？这就需要学生在往后的学习中，不断思考、尝试和创作。通过让学生主动参与创新设计，全面细致地分析打印任务，充分发挥想象力和创造力，他们一定可以成为优秀的小创客。

Intel表示，该技术提供了极大的灵活性，设计人员可以在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块、各种存储芯片、I/O配置，并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”。

《3D打印创意小创客》的教学内容，侧重于如何掌握3D One建模设计技巧，以及将3D打印技术作为激发学习动力的工具和支持创新设计的技术工具，并将之应用到教学活动中，促进学生学习主动性的提高和创新思维能力的培养。

不过，现场的展示样机平台上还用着小风扇，另外可以看到PCI-E M.2接口、UFS闪存、几个SIM连接器——难道Intel又想重新杀入手机处理器？

3D打印创客教育与STEAM相比，既包含在其中，又可独立存在，不单纯是包含与被包含的关系。3D打印作为创客教育实现和推广的重要桥梁，契合中小学生富有好奇心和创造力的天性。3D打印机实现了打印技术的升级，从构思设计到最终的成品打印，以立体的方式将所想所要呈现出来。创新设计是3D打印的精髓，如何发现生活中所需要的事物，如何将身边已有的事物升级，如何将一些所需产品更好地结合等，都需要学习者不断在学习中创新。